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存放電子元器件應注意哪些問(wèn)題

 2020-06-22 16:34:12
 

 潮濕是電子產(chǎn)品質(zhì)量的致命敵人,如何現代化有效管理存放電子產(chǎn)品存放的環(huán)境濕度以減少企業(yè)損失是高科技電子企業(yè)的重要任務(wù),這些都可以由自動(dòng)溫濕度記錄儀來(lái)完成。

    內 容:

    一、濕度對電子元器件和整機的危害

    絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據統計,全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

    (1) 集成電路:潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部,產(chǎn)生IC吸濕現象。

   

    在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂,并使IC器件內部金屬氧化,導致產(chǎn)品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過(guò)程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會(huì )導致虛焊。

   

    根據IPC-M190  J-STD-033標準,在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復元件的“車(chē)間壽命”,避免報廢,保障安全。

    (2) 液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì )受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

   

    (3) 其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會(huì )受到潮濕的危害。

   

    (4) 作業(yè)過(guò)程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會(huì )受到潮濕的危害。

    (5) 成品電子整機在倉儲過(guò)程中亦會(huì )受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時(shí)間過(guò)長(cháng),將導致故障發(fā)生,對于計算機板卡CPU等會(huì )使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。

    電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲環(huán)境濕度應該在40%以下。有些品種還要求濕度更低


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